ALD用高濃度臭氧檢測(cè)儀

ALD (Atomic Layer Deposition) 是一種薄膜沉積技術(shù)，它通常使用氣相前體分子交替進(jìn)入反應(yīng)室，通過化學(xué)反應(yīng)逐層沉積固體薄膜。在ALD過程中，臭氧通常被用作一種氧化劑，用于氧化金屬有機(jī)前體分子，例如氧化鋅或氧化鋁。

ALD的關(guān)鍵特點(diǎn)之一是其單分子層的控制，這就要求對(duì)反應(yīng)條件以及氣相前體和反應(yīng)物質(zhì)的選擇具有非常精確的控制。臭氧在ALD過程中可以提供高效的氧化反應(yīng)，將金屬有機(jī)前體脫除有機(jī)基團(tuán)，形成金屬氧化物的單層。這種精確的控制使得ALD成為一種非常重要的薄膜沉積技術(shù)，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、光電子、納米技術(shù)等領(lǐng)域。

因此，臭氧在ALD中起到了至關(guān)重要的作用，提供了必要的氧化反應(yīng)以實(shí)現(xiàn)單層薄膜的沉積，并在微納加工和納米制造中發(fā)揮著關(guān)鍵作用。